Resumo
A presente invenção diz respeito a um processo de fabrico de substratos para microelectrónica de elevada compactação de circuitos, constituídos por materiais vítro-cerâmicos à base de cordierite, caracterizados por possuírem valores baixos de constante dieléctrica e do factor de perda dieléctrica, a partir de misturas de pó de cordierite e de um vidro borosilicatado dispersas em meio aquoso com a ajuda de agentes dispersantes de natureza anionica e/ou catiónica, e de ligantes à base de emulsões aquosas de polímeros de modo a obter características reológicas optimizadas para o espalhamento das suspensões sobre um suporte adequado, a garantir um bom comportamento durante a secagem sob condições de temperatura e de humidade controladas bem como um bom compromisso entre as propriedades mecânicas em verde (dureza e flexibilidade, e resistência a esforços de tracção), e possam ser co-sinterizadas a temperaturas relativamente baixas (~1000 ºC) com pastas metálicas de baixo ponto de fusão.
Aspetos inovadores & principais vantagens
Os cerâmicos à base de cordierite são materiais muito promissores para aplicações em substratos para microelectrónica devido às suas excelentes propriedades dieléctricas (constante dieléctrica, ε~5 a 1 MHz, com baixa perda dieléctrica). Mas a cordierite é difícil de densificar e possui fracas propriedades mecânicas. A mistura de vidros borosilicatados com a cordierite estequiométrica resolve estas dificuldades, e permite a co-sinterização com pastas metálicas. O processamento de cintas em meio aquoso é mais saudável, seguro, amigo do ambiente e menos oneroso quando comparado com o uso de solventes orgânicos.
Aplicações
Substratos vitro-cerâmicos à base de cordierite com excelentes propriedades dieléctricas (constante dieléctrica, ε~5 a 1 MHz, e baixa perda dieléctrica) para aplicações em microelectrónica.
Inventores
Ferreira, José; Sen, MeiNossos Inventores
José Maria da Fonte Ferreira
Professor(a) Jubilado(a)Titulares
Universidade de AveiroGrupos Envolvidos
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